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规格书 |
CL21B222KB65PNC Spec |
电容值 | 0.0022uF |
产品长度 | 2 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 1.25 |
安装 | Surface Mount |
产品高度 | 0.6 |
封装 | Cardboard Tape and Reel |
容差 | 10% |
结构 | Flat |
电压 | 50VDC |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
介质 | X7R |
封装/外壳 | 0805 |
匹配代码 | KC2,2N0805X7R050KAECQSTOM |
风格 | CHIP |
单位包 | 4000 |
标准的提前期 | 20 weeks |
设计/类型 | SOFT+OPENM |
使用目的 | AUTOMOTIVE |
磁带类型 | PAPER |
汽车 | AEC-Q(200) |
C(N ) | 2,2nF |
无铅Defin | RoHS-conform |
V( N) | 50V |
T(A )分 | -55°C |
包装 | 0805 |
T(A )最大 | +125°C |
注 | AECQ200 |
端子 | NISN |
电极 | BME |
最小起订量 | 4000 |
表壳尺寸 | 0805 |
评分 | AEC-Q200 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 50V |
电容 | 2200pF |
标准包装 | 4,000 |
产品特点 | Open Mode, Soft Termination |
温度系数 | X7R |
尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
应用范围 | Automotive, Boardflex Sensitive |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
厚度(最大) | 0.028" (0.70mm) |
其他名称 | 1276-2479-2 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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